8月17日，中信建投分析师夏凡捷发表研报指出，7月底全球科技去杠杆基本结束，海外科技资产快速反弹。
随着美国通胀和就业压力边际缓解，市场对货币政策重新收紧的担忧下降；与此同时，算力产业链代表公司的业绩与指引继续验证需求韧性。海外科技本轮上涨已不只是超跌修复，而是去杠杆结束、宏观约束缓解与产业基本面重新验证共同驱动。
相比之下，A股科技修复明显偏慢，核心原因并非产业趋势逆转，而是海内外交易节奏和资金结构存在差异。海外科技龙头较早进入调整，A股科技在其后仍加速上涨，资金集中流入进一步积累了成交拥挤与融资盘压力。监管主动降温后，A股需要更长时间消化筹码，因此短期修复弹性弱于海外。
行业配置上，科技方向优先关注基本面能够持续验证的光通信、服务器、PCB，以及具备自主可控逻辑的国产GPU和半导体设备，不建议重新追逐缺乏业绩支撑的二三线边缘公司。同时关注产业催化相对独立、业绩逐步兑现的创新药，以及受益于AI基础设施和电网投资需求的工业金属。
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